考研大綱作為考研學子備考復習的重要參考，新大綱的發布無疑牽動著考生的心。新文道考研為大家整理了華中科技大學908電子制造技術基礎2017考研大綱，2018考研的同學們可以提前參考一下哦!

華中科技大學碩士研究生入學考試《電子制造技術基礎》考試大綱

(科目代碼：908)

第一部分 考試說明

1. 本課程學習的基本目標及要求

1.1 全面了解從硅片到電子產品/電子系統的物理實現過程所涉及的各種制造技術，主要包括半導體制造工藝、電子封裝與電子組裝兩大制造技術。

1.2 了解電子工藝材料、無源元件制造技術、光電子封裝技術、微機電系統工藝技術以及微電子制造設備相關內容。

2. 考試形式與試卷結構

2.1 考試時間180分鐘，采用閉卷筆試。

2.2 題型為名詞解釋、簡答題、簡單計算和分析論述題。

第二部分 考查要點

1. 電子制造概述

l 電子制造技術的發展歷程

l 集成電路的發展歷史與封裝結構的演變

l 電子制造中前道、后道工藝的各子工序及執行順序

l 電子封裝的基本功能與分級

l 電子封裝技術的發展趨勢

2. 芯片制造技術

l 晶圓制造流程

l 半導體工藝

3. 元器件的互連封裝技術

l 引線鍵合技術

l 倒裝芯片技術

l QFP與BGA的封裝結構與封裝工藝設計

4. 無源元件制造技術

l 什么是無源器件

l 無源元件的制造方法

5. 基板技術

l PCB制作工藝流程

l 微過孔技術

6. 電子組裝技術

l 表面貼裝工藝技術(SMT工藝)

l 焊膏與焊料

l 回流曲線設計及加熱因子

l 波峰焊工藝

7. 先進封裝技術

l 3D封裝技術(TSV、POP)

l 系統級封裝(SIP)

l 系統級芯片(SOC)

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